Intel Lakefield标准总算发布：巨细5中心、热规划功耗仅7W

  日前，三星正式对外发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有泄漏任何标准信息。事实上，Lakefield现已宣告一年半，官方关于其参数一向三缄其口，直到现在

  Lakefield处理器是Intel的第一款巨细核产品，内部集成一个Sunny Cove架构的大中心、四个Tremont架构的小中心，因而总共五中心，都不支撑超线代核显。

  值得一提的是，Lakefield一起使用了两种不同的制作工艺，其间CPU中心、GPU中心地点的核算层是10nm工艺，IO部分地点的基底层则是22nm工艺，封装面积仅为12×12毫米。

  一个是咱们之前就见过的“酷睿i5-L16G7”，CPU部分基准频率1.4GHz，全核睿频最高1.8GHz，单核睿频最高3.0GHz，核显部分集成64个履行单元，频率500MHz，支撑LPDDR4X-4266内存，热规划功耗为7W。三星Galaxy Book S用的便是它。

  另一个是第一次传闻的“酷睿i3-L13G4”，仍是五中心，CPU部分基准、全核睿频、单核睿频别离降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz，核显履行单元削减到48个，其他同上。